中国集成电路亟需自主创新

　　专家建议加快布局“超越摩尔”领域

　　创新的重要性在企业市值上表现得尤其明显。从当初的起点和市值差不多，联想实施了国际化并购，华为则埋头自主研发；虽然联想的并购让其在短期内快速超越了华为，但时至今日，华为的市值已经超过联想10倍，华为的自主研发优势充分显现。

　　⊙记者 李兴彩 ○编辑 全泽源

　　不论是在市场规模还是市场增速都已经称雄全球的中国集成电路产业，如何提升其产能的含金量？24日在北京举办的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，与会专家学者大体达成共识，认为中国发展集成电路还是要走自主创新之路，存储器将是2016年的热点和重点，超越摩尔领域开始进入国家战略成为新热点。

　　自主创新是当务之急

　　“中国集成电路应该走自主创新的发展道路。”在昨日举行的会议上，中国工程院院士倪光南、中科院微电子所所长叶甜春可谓英雄所见略同。

　　中国集成电路的发展之路一直广受业界关注和讨论。从引进仿制到以市场换技术，中国集成电路产业经历了多个发展阶段和不同的发展策略，但产业竞争力还是相对薄弱。

　　“中国集成电路已经有了一定的基础，现在要提倡自主创新，尤其是原始创新和集中创新是当务之急。”叶甜春在会议上强调，随着国家重大专项和集成电路产业推进纲要的协同实施，中国集成电路的技术进步加速；另一方面，通过大范围的国际并购与整合后，中国的集成电路产业和技术都达到了一个新的高度，此时再跟随就没有那么多经验可资借鉴了，大家都需要摸索前进。

　　倪光南则通过对比联想和华为的发展之路及结果，认为中国应该走自主创新的道路。从当初的起点和市值差不多，联想实施了国际化并购，华为则埋头自主研发；虽然联想的并购让其在短期内快速超越了华为，但时至今日，华为的市值已经超过联想10倍，华为的自主研发优势充分显现。

　　“最新技术是买不来的，要继续保持后劲，就必须对创新研发更加重视，投入的力度和持续性极为重要。”叶甜春同时强调，“中国历次集成电路产业发展中犯的错误就是投入没有连续性导致发展间歇性停滞，结果是与世界先进的差距越来越多。”

　　对于创新的重点，叶甜春建议瞄准市场趋势，面向产业结构调整、战略性新兴产业和社会服务智能化，在全球产业创新链中形成自己的特色。

　　存储器是兵家必争之地

　　“大基金今年将更大力度地支持集成电路制造业和特色集成电路发展、重点推进存储器项目。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称大基金）总经理丁文武在本次会议上表示。

　　存储器已经是集成电路产业的兵家必争之地。据悉，我国每年进口的芯片中有1/4是存储芯片，产业需求存在巨大缺口，产业安全也存在巨大隐患。“大基金把存储作为国家战略推动，首先在武汉设立存储器基地。”丁文武表示。

　　据悉，武汉存储器基地落户武汉东湖新技术开发区，项目启动仪式将于28日举行。该基地由大基金、湖北省集成电路产业投资基金股份有限公司、国开发展基金有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同出资建设，项目总投资将达240亿美元；目前方案显示，产品方向为3D NAND，项目的主要实施主体是武汉新芯。

　　值得关注的是，存储已经成为中国集成电路产业的投资新宠。武汉新芯存储器基地项目、江苏淮安德科玛图像传感器IDM项目、重庆AOS（alpha&omega)的12寸MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）功率半导体项目均将于3月份启动，而紫光集团在存储上的“野心”更是有目共睹。

　　“超越摩尔”成下一个风口

　　随着硅片上线路的增加和晶圆制造不断攀升的成本，摩尔定律在指导更先进制程的发展上变得困难。基于此，业界提出“超越摩尔定律”，试图通过电路兼容、封装测试等技术，提高芯片功能和集成度并降低成本，从制程以外的更多途径来诠释和维护摩尔定律。“超越摩尔”领域成为集成电路的下一个风口。

　　中国有望在“超越摩尔”领域出奇制胜，赶上甚至超越世界先进水平，比如基于物联网、人工智能的MCU（微控制器）、MEMS（传感器）、磁存储等领域。中国有丰富的成熟的8吋半导体生产线和技术，如中芯国际、华虹宏力、上海先进的半导体晶圆厂；此外，上海微技术工业研究院早已积极布局组建“超越摩尔”8吋研发中试线和世界级产品研发团队。

　　值得关注的是，超越摩尔领域开始进入国家战略。工信部副部长怀进鹏在开幕致辞中表示，面对超越摩尔新领域和新的市场和产品需求，要进一步提升消费、通信芯片的层次和性价比，加紧布局汽车电子、MEMS传感器等超低功耗芯片开发。

　　“物联网将带来第三次信息化浪潮。”叶甜春表示，全球信息化发展开始从数字化走向智能化，中国则从“两化融合”转向“全面的信息化时代”，基于大数据、云计算等技术，可穿戴、工业4.0、工业互联网、能源互联网、智慧城市等正在给集成电路带来新的发展机遇，MEMS与集成电路的融合将是未来传感器发展趋势。

　　此外，怀进鹏强调，在集成电路产业领域，工信部今年将着重加强顶层设计，围绕互联网、物联网、大数据，推动产业资本和金融融合；强化协同创新能力建设，加快推动产学研研究基地和示范性微电子教学基地建设，推动高端人才培养。