鼎龙股份:下半年将推进CMP抛光垫验证

2016-08-09 13:30:47 来源:上海证券报·中国证券网 作者:李兴彩

  中国证券网讯(记者 李兴彩)鼎龙股份在5日接受机构调研时表示,公司即将试投产的CMP(化学机械抛光)项目是公司向半导体产业延伸的切入点。公司将在今年下半年集中精力推进产品的验证,希望该项目明年上半年能为公司贡献收入。

  据悉,在全球范围内,陶氏化学在CMP抛光垫市场的占有率约80%,其余供应商为日本公司。目前,国内尚无成熟的CMP抛光垫供应商。

  鼎龙股份是国内彩色激光打印耗材领域的龙头公司。此前,公司通过收购珠海名图进入到硒鼓领域,收购超俊科技确立亚洲第一再生硒鼓供应商地位;公司近期收购旗捷科技进入到打印耗材芯片领域,进一步完善了公司的产业链。目前,公司已从激光打印彩色碳粉进入到硒鼓、显影辊、耗材芯片等领域,构建了基本完整的打印耗材横向产品序列。