兴森科技:将通过并购或合作发展IC载板业务

2017-07-13 19:15:44 来源:上海证券报·中国证券网 作者:李兴彩

  中国证券网讯(记者 李兴彩)记者从深交所互动易获悉,兴森科技在11日接受东吴基金等机构调研时表示,预计今年IC载板业务同比亏损将进一步收窄,未来将通过并购或合作方式寻求发展。

  据公司介绍,IC载板是PCB(印制电路板)最高端技术,也是公司向高端制造延伸的标志。公司于2013年4月开始试运行IC载板项目,2015年第四季度实现量产能力,目前月产能为1万平方米,产品包括PBGA、CSP(FBGA)、MCP、PoP、fcCSP、Interposer等,客户群主要是芯片设计公司和封测厂,除中国大陆客户外,也有部分韩国和中国台湾客户。

  目前,全球IC载板市场需求约为80至100亿美元,除兴森科技外,国内仅有一两家企业涉及该项业务。

  公司表示,未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展,扩展IC载板业务规模和提升技术能力。目前,公司IC载板业务体量还较小,产量、产品单价和良率都还有进一步提升空间。