兆驰股份：LED外延芯片项目预计2019年开始逐步释放产能

　　上证报讯 兆驰股份(002429)10月24日在投资者互动平台上表示，第一期1000条LED封装生产线扩建项目预计于2018年底达产50%，2019年实现满产；LED外延芯片项目预计于2019年开始逐步释放产能；公司智能音箱首批产品主要面向海外市场。近年来集成机顶盒+音响功能的智能微型投影兴起，投影机将成为公司现有液晶电视、机顶盒产品线的重要补充，不仅为公司带来新的利润增长点，更为公司拓展新业务提供了契机，目前已获得过亿元的订单量。