光力科技携新产品亮相SEMICON China 2019

　　上证报中国证券网讯 （记者 乔翔）备受瞩目的SEMICON China 2019近日在上海举行，作为全球化的产业协会和最具影响力的电子展会，SEMICON China已成为中国及全球半导体产业链上下游交流合作的首选平台。

　　在本届展会的2019新技术发布会上，光力科技董事兼副总经理张健欣在现场展示了公司与英国团队共同开发的GDS6230双轴半自动切割机。

　　张健欣在发布会现场告诉记者，“GDS6230是一款高精度、高效率的双轴晶圆切割机。最大加工尺寸可达12英寸，在同类型机器中占地面积最小，减少约10%。”

　　据张健欣介绍，公司这款新产品最大的特点就是拥有超短低振动气浮主轴，“具有超低振动性能，利于控制和减少切割Chipping在同等输出功率的情况下振动减小10%。”张健欣说，不仅如此，它还配备了360度可自动旋转的工作台，可轻松对产品进行多边形、圆形的切割。

　　对于切割精度的把控，光力科技这款新产品也力求极致。张健欣进一步介绍道，“新产品预设了Z轴光栅尺，可大幅提高切割深度的控制精度，选取后控制切割深度的精度可达0.1um”

　　张健欣口中的英国团队，其实是公司为促进在半导体装备业务领域的行业地位，有效把握中国及亚洲的商业机会，于2016年成功收购的半导体封测装备制造企业英国Loadpoint Ltd公司（70%股权）以及于2017年成功收购的英国Loadpoint Bearings Ltd公司（Loadpoint Ltd的核心供应商，同为70%股权）。

　　张健欣告诉记者，“51年前，英国Loadpoint公司在世界上第一个开创性研制出了划切半导体晶圆和陶瓷等电子元器件材料的切割划片设备，多年来一直在欧洲市场深耕细作，积累了丰富的行业经验。”

　　并且，为了该业务板块在国内更好的开辟市场以及研发本地化，光力科技于2017年在苏州设立了苏州莱得博微电子科技有限公司，对于该控股子公司的定位，张健欣在接受记者采访时表示，苏州莱得博微是英国LP公司在国内的产品展示与销售中心，“主要是给国内的客户提供各种培训和售后服务，我认为如果想要抓住客户，光靠推设备是不够的，要解决工艺问题，要解决售后服务问题，让客户拿到设备之后可以切实提高自己的产能。”

　　张健欣进一步表示，“目前苏州莱得博微正在开展英国 LP 公司产品部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化，快速推进英国 LP公司产品在中国的销售工作。”

　　对于新产品的市场前景，张健欣向记者透露，“目前已经有很多客户在向我咨询，不久将会推向市场。”