盛美半导体携三大新品亮相SEMICON China

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）在近日于上海开幕的SEMICON China 2019上，国内领先的半导体设备公司盛美半导体发布了三大新产品，分别是镀铜设备Ultra ECP map Tool、抛光设备Ultra SFP-Advanced Packaging、清洗设备Ultro C- Tahoe。盛美半导体首席执行官兼董事长王晖在发布会上表示，盛美坚持走自主研发、差异化竞争路线，本次发布三大新设备均代表了细分领域的最先进技术，市场前景良好，并已经收获订单。

　　三大新产品看点多多

　　在本次发布会上，盛美半导体发布的镀铜、抛光、清洗等三大新设备，分别可应用于前道半导体晶圆制造、后道先进封装领域。目前，三大设备均已拿到客户订单。
　　具体来看，镀铜设备Ultra ECP map Tool针对晶圆制造。先进工艺需要超薄籽晶铜设备，尤其是局部镀铜设备面临镀铜均匀性等挑战。盛美半导体的该款镀铜设备采用独家局部电镀核心技术，可以做到均匀电镀，实现完全的无气穴填充，不仅适用于40nm、28nm工艺，而且随着先进制程工艺的发展，在14nm、12nm工艺将展现出更大的优越性。
　　抛光设备Ultra SFP-Advanced Packaging则针对人工智能（AI）芯片封装工艺开发。不同于传统芯片，AI芯片具有更多的引脚，需要全新的立体封装工艺和封装设备，其中的抛光工艺需要高成本的抛光粉。针对2.5D封装工艺需求，盛美半导体的这款抛光设备采用湿法电抛光工艺，不仅减少约90%抛光粉（CMP）消耗量，还可以对抛光液中的铜进行回收，综合成本只有传统抛光工艺的80%左右，也更加符合环保理念。
　　“之所以以Tahoe命名，就是希望我们的设备更加环保，让晶圆厂排出的废水也如Tahoe湖水一样清澈。”王晖将环保的理念融入到产品中，将清洗设备用硅谷太浩湖（Tahoe）的名字命名。
　　“Ultro C- Tahoe将传统的槽式清洗机和单片清洗机进行融合，硅片先在槽式清洗机里用高温硫酸洗涤，再进行单片洗涤，减少90%的硫酸使用量。”王晖举例道，上海的集成电路晶圆厂目前每年有6万吨的硫酸使用量，可生产10万片晶圆；如果采用盛美的设备，这些硫酸可生产100万片晶圆，企业每年也将至少节省1200万美元成本。
　　据悉，传统的槽式清洗机没法满足50nm以下工艺的清洁度要求，单片高温硫酸清洗时95%的硫酸又是直接不接触硅片而浪费掉，盛美的这款设备可取二者之优点，极大地降低晶圆厂的用酸量，从而降低成本，也更环保。

　　走全球化、差异化路线

　　众所周知，全球半导体设备已经呈现出寡头垄断局面，那盛美半导体的市场空间还能有多大？王晖介绍，Ultro C- Tahoe主要针对全球20%的清洗市场，份额约6亿美元，局部镀铜市场则约2亿美元，合计抛光市场约10亿美元的市场容量。
　　“全球半导体设备市场约600亿美元，盛美半导体走差异化路线，数十亿美元的市场广度已经很好。”王晖介绍，在半导体设备领域，一旦掌握某项关键核心技术，就等于掌握了这个市场，这就犹如爬山，如果你爬上了一项技术高峰，别的厂商就只能去寻找另外的路径，所以各家公司都非常重视技术和工艺专利建设，盛美半导体也是如此。
　　据悉，盛美半导体本次发布的三大新产品均已获得客户订单。王晖介绍，清洗设备已经于今年1月份出货，抛光设备未来两至三个月就将交付给客户。
　　除了寻找到差异化的市场，盛美半导体还坚持“价格平等”策略。王晖认为，一条28nm的生产线造价高达几十亿美元，其中国产设备占比不过5%左右，即便国产设备商半价销售，对晶圆厂的吸引力也非常有限；而从晶圆厂对设备安全、稳定的高要求角度，国产设备商更应该专注提升设备品质而不是低价竞争。据悉，盛美半导体一直维持在40%-45%的高毛利。
　　王晖认为，半导体是一个全球化的市场，没有一个国家可以做到全产业链完全自主，全球产业呈现出“你中有我、我中有你”的格局，因此，做到产业“可控”才是关键。