方邦电子加速赶超电磁屏蔽膜全球第一
目前，方邦电子的电磁屏蔽膜业务规模位居同行业国内第一、全球第二。2018年，方邦电子在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别为310.78万平方米和364.50万平方米，市场占有率分别为33.42%和19.60%。
2018年冲刺创业板IPO未果的方邦电子，6月20日顺利通过科创板上会“考试”，成为少数几个只接受两轮问询就顺利通过上会“考试”的考生。“再也没有谁能阻挡我们前进的步伐。”在拿到正式结果的第一时间，方邦电子创始人、董事长苏陟在接受上证报记者专访时如此表示。
这个总部位于广州的公司在9年的时间里，坐上了电磁屏蔽膜行业全国第一、全球第二的交椅，让国际巨头大跌眼镜的同时，也遭到了他们的围堵。所幸，方邦电子赶上了支持科技创新的好时代。在专利官司上成功击败海外巨头后，方邦电子如愿登上了科创板上市的班车。
这个员工总数约200人的公司到底有着怎样的硬核实力？如何在短短的9年里迅速成长为行业冠军的？借力科创板，其又有怎样的梦想要去实现？
苏陟告诉记者，核心技术始终是中国企业参与国际市场竞争的法宝，是不停的试错成就了今日拥有核心技术的方邦，未来方邦将坚持这样的打法，脚踏实地做研发，争取拿下更多的市场份额，填补更多国内高端通讯材料领域的空白。
试错试出来的冠军企业
有人曾这样描述珠三角完善的手机供应链：在珠三角，方圆100公里以内，能够找到手机的所有零部件生产商。从深圳出发，沿粤港澳高速一路向西，到达方邦电子总部，刚好100公里路程。
记者曾跟随手机厂商进入方邦电子总部办公区调研，与其他公司不同，在进入方邦电子总部办公区之前，会被要求穿上鞋套。工作人员解释称，电磁屏蔽膜等高端电子材料对生产车间环境有较高的要求，不仅场地空间需求大，对无尘、温控也有严格要求。
“电磁屏蔽膜的生产工艺很复杂，技术难度很高，在2012年方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜之前，该市场长期被日本公司垄断。”苏陟表示，“它是随着手机发展而催生的新元器件，2000年左右开始出现，在2008年以前，全世界只有一家日本公司生产，2009年出来第二家，也是日本企业。我2010年底创立方邦时，把主攻方向瞄准电磁屏蔽膜，一方面是看好这个领域的商机，另外就是想要打破日本的垄断。”苏陟表示。
为了让记者更好地理解电磁屏蔽膜，苏陟拆开一部苹果手机进行了现场讲解：电子元器件在运行过程中会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用形成电磁干扰，若超过了电子元器件的允许值，就会影响正常工作，贴在FPC（即柔性电路板）上的电磁屏蔽膜就是用来抑制电磁干扰的。
苏陟在创业前是广州一家专门从事线路板生产的著名外资企业的技术管理人员，在手机元器件生产方面有非常丰富的经验。在创立公司之前，苏陟和创始团队成员已经申请了4项与生产电磁屏蔽膜相关的发明专利。但是，研发的艰辛程度，还是超出了他的想象。
“这个产品没有可以借鉴的设备和现成技术人员，完全得自己一步步来，从设备、工艺到产品，全都是我们用无数的试验堆出来的。为了攻克某道工序难题，我们曾在4个月里做了3万多次试验，经常半夜两三点的时候，还站在生产线上。”苏陟告诉记者。
经过一年多时间的反复试错，方邦终于拿出了一种结构独特、完全不同于市场上已有屏蔽膜、拥有自主知识产权的新产品，其电磁屏蔽功能优异、信号传输消耗低且具有成本优势，2012年初投入到市场后，很快受到手机生产商的青睐。
这款产品的推出填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。此后，方邦不断完善生产工艺和产品，掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，电磁屏蔽膜性能很快达到国际领先水平。
方邦电子的产品先后获得华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌的认可，进入其供应链的合格物料清单，并与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。
根据方邦电子的招股书，目前其主打产品电磁屏蔽膜的业务规模已位居同行业国内第一、全球第二，成为细分行业中的冠军企业。
艰难突围路
就在方邦电子顽强突破技术和市场的壁垒，准备进一步借力资本市场，扩大产能拿下更多的市场份额，进入更多国外企业垄断领域之时，海外巨头的围堵也紧随而至。
2017年1月6日，来自日本的拓自达向广州知识产权法院提起诉讼，称方邦电子侵犯了其“印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板”发明专利，索赔9200万元。日本拓自达是电磁屏蔽膜行业市场占有率排第一位的国际巨头，是方邦电子在全球范围内的主要竞争对手。
由于诉讼需要准备大量的材料，同时涉案的专利技术也被冻结，正在冲刺创业板IPO、准备募集资金大干一场的苏陟，在收到法院传票时，一度手足无措。虽然最后拓自达以一再败诉告终，但通过诉讼策略，延缓了方邦电子的上市进度以及业务发展。
彼时的方邦电子超过98%的收入来自电磁屏蔽膜，但公司一直在酝酿推出另一款在市场上竞争对手同样屈指可数的新产品——极薄挠性覆铜板，填补国内在这项技术上的空白。公开资料显示，无论是之前申请在创业板IPO还是本次申请在科创板IPO，方邦电子的募集资金都是主要用于挠性覆铜板生产基地建设项目。
根据方邦电子的招股书，电磁屏蔽膜和挠性覆铜板均是FPC的重要材料之一，在经处理后的挠性覆铜板上按照设计的线路进行蚀刻等工艺，其后再进行电磁屏蔽膜热压贴合。极薄挠性覆铜板具备高尺寸安定性，是实现高互连密度技术的关键材料之一，是电子产品向轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展的重要材料之一。
“目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据，我们早就研发出极薄挠性覆铜板，在性能上也已达到日本同类产品水平，但由于产能限制，一直无法实现规模量产。那个专利官司延缓了我们进入该领域至少2年的时间。”苏陟说。
2018年，方邦电子极薄挠性覆铜板产品进行了小批量生产及销售，相关产品陆续通过Interflex（韩国最大的线路板厂商永丰集团子公司）、臻鼎科技（全球第一大线路板厂商）、深圳市三德冠精密电路科技有限公司、广州美维电子有限公司（全球第三大线路板厂商 TTM 集团的下属企业）等厂商的测试认证，满足了FPC厂商对极薄挠性覆铜板性能参数的要求，具备了批量生产的基础。
“感谢科创板，让我们本土企业有了与海外巨头一决高下的底气。”苏陟表示。
5G带来战略机遇
目前，方邦电子的电磁屏蔽膜业务规模已位居同行业国内第一、全球第二。根据方邦电子在回复上交所问询时所提供的资料，2018年，方邦电子在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别为310.78万平方米和364.50万平方米，市场占有率分别为33.42%和19.60%，而拓自达的全球市场份额约为53.67%。
“虽然已经位居全球第二，但方邦电子的市场占有率仍有很大的提升空间，5G时代的到来，可能就是赶超的好机会。”有市场分析人士指出。
5G建设正在全面提速，高频率的引入、零部件的升级以及联网设备和天线数量的成倍增长，设备与设备之间、设备内部的电磁干扰挑战变得更大，电磁屏蔽材料及器件的作用也变得愈发重要。
“5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升，需要性能更高的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板等电子材料提供支撑。”苏陟称。
方邦电子目前生产的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜已经可应用于5G等新兴领域，本次募投的电磁屏蔽膜建设项目，就是现有电磁屏蔽膜USB3系列产品的延续和升级。
梳理方邦电子的招股书可以发现，方邦电子在电磁屏蔽膜、极薄覆铜板、屏蔽吸波材料方向，都针对5G时代的高频信号传输等进行了研发布局。
其中，方邦电子正在开展的“高频、极低插入损耗电磁屏蔽膜”课题研究，可大幅改进产品的插入损耗、轻薄度和挠曲性，在高频高速信号传输应用领域有较大拓展空间，目前高频、极低插入损耗电磁屏蔽膜已经进入试产阶段。
此外，高频信号传输用柔性基板已经在实验阶段，而可实现高频段（30GHz左右）屏蔽吸收的屏蔽吸波膜材料也已进入样品阶段。
苏陟告诉记者，核心技术始终是中国企业参与国际市场竞争的法宝，在坚持紧贴市场、通过自主研发保持技术领先的同时，他也越来越重视知识产权的保护问题，在专利申请、保护方面变得更谨慎。目前，方邦已获得国内外专利技术63项，其中国内专利59项、美国国家专利3项、日本国家专利1项。方邦电子及子公司正在申请中的国内发明专利多达64项。
