高斯贝尔5G核心高频板材获工信部验收

　　高斯贝尔6月22日公告，近日，收到工信部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一批）的通知》，其负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部的正式验收。

　　公告显示，该项目主要产品包括高频微波覆铜板以及高密度封装覆铜板。该项目实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，在覆铜板国内市场占有率达30%至50%。

　　覆铜板又称基材，是印制电路板的上游基本材料，占印制电路板成本的35%左右。伴随5G商用牌照的发放及投资的推动，5G基站、高频微波覆铜板等市场将加速爆发。据财通证券测算，5G高频覆铜板的市场空间为146亿元至200亿元，是4G时代的4.5倍至6.2倍。

　　据了解，高频覆铜板技术门槛较高，全球高频板市场90%市场份额集中于美日供应商手中，国产替代空间较大。目前，国内仅有生益科技等高频板供应商进入华为体系。

　　高斯贝尔表示，其工业转型升级强基工程项目通过工信部的正式验收，标志其初步具备替代进口的能力，其电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板市场非常广阔，可应用卫星通信、移动通信、滤波器、高频头、基站天线等行业。

　　据介绍，高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板并获得国家强基工程项目资金的支持，具有10多年的技术积累，在高频微波覆铜板基材领域拥有核心原创发明技术，可以直接用于10GHz以上的卫星通信市场，并且可以向下兼容，完全可适用于5G基站。

　　高斯贝尔表示，其高频覆铜板已经获得军工品质等行业认证，并通过了多家通讯公司的验证，成为国内极少数能批量稳定生产高频微波覆铜板的企业，具备高频微波覆铜板150万平方米/年的产能能力。