传艺科技拟定增募资6亿元 投建中高端PCB项目

　　传艺科技登陆资本市场以来动作频频。今日，公司披露非公开发行预案，拟募集资金不超6亿元，发力中高端印制电路板建设项目。

　　传艺科技公告，公司拟非公开发行不超过4955.51万股（即发行前总股本的20%），募集资金不超过6亿元，拟用于年产18万平方米中高端印制电路板建设项目，以及补充流动资金。

　　传艺科技分析，随着5G商用进程的加速，印制电路板行业将迎来新的发展机会和增长点，HDI线路板、多层柔性线路板等中高端PCB产品将迎来需求的新一轮提振。同时，在高频高速传输的大背景下，以LCP为基材的柔性线路板将具有广阔的市场应用前景和发展潜力。

　　因此，公司在扩充HDI线路板等中高端PCB产能、升级公司原有PCB生产能力的基础上，新增可应用于5G智能手机的LCP基材线路板产品，进一步优化公司的产品结构，深化5G消费电子产业链的布局，培育公司新的利润增长点。公司测算，项目达产年预计可实现产值7.48亿元。

　　公司同日公布了半年报，上半年实现营业总收入6.92亿元，同比增长69.39%；实现净利润4264.57万元，同比下降13.93%。对于这份“成绩单”，公司解释称，主要系公司拓展新业务导致成本费用增加、公司新增债务利息增加和确认股权激励管理费用等因素所致。