紫光展锐：年底将有搭载展锐5G芯片的手机面世
上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）8月29日，世界人工智能大会之“AI.让城市会思考”分论坛在上海世博中心举行，紫光展锐泛连接事业部总经理王泷表示，年底将会有搭载展锐5G芯片的手机面世。
在今年2月份的“2019世界移动通信大会（MWC）”上，紫光展锐发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510。该多模芯片采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
除了手机芯片，紫光展锐还是蓝牙和Wi-Fi芯片的玩家。王泷在会上表示，2018年，展锐共出货了6亿颗蓝牙手机芯片和1亿颗蓝牙耳机芯片。
