万盛股份:子公司第一颗芯片样片制作已成功 争取年底量产
上证报中国证券网讯 万盛股份10日在互动平台上回答投资者提问时表示,子公司昇显微电子自2018年9月设立以来,产品研发进展顺利,已于2019年5月完成第一颗芯片的样片制作,并点屏成功。目前,该项目尚在流片过程中,尚需进行封装、测试、验证等工作,公司争取年底前实现量产,具体量产时间受各种因素影响尚存在不确定性。
上证报中国证券网讯 万盛股份10日在互动平台上回答投资者提问时表示,子公司昇显微电子自2018年9月设立以来,产品研发进展顺利,已于2019年5月完成第一颗芯片的样片制作,并点屏成功。目前,该项目尚在流片过程中,尚需进行封装、测试、验证等工作,公司争取年底前实现量产,具体量产时间受各种因素影响尚存在不确定性。
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