大港股份子公司拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能
上证报中国证券网讯（记者 骆民）大港股份公告，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资13,000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3,000片/月。
公司同时公告，公司拟将所持全资子公司艾科半导体100% 股权转让给镇江兴芯，股权转让价格为139,945.24万元。本次股权转让完成后，公司将不再持有艾科半导体股权，不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。
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上证报中国证券网讯（记者 骆民）兆驰股份公告，公司计划在南昌市高新技术产业开发区投资建设红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED项目。项目一期计划投资10亿元用于红黄光LED外延及芯片的研发、生产和销售，计划于2020年相关设备安装调试到位并正式投入运营。
12月9日，通富微电一度涨停，长电科技、华天科技、晶方科技盘中涨幅一度超过6个百分点，在大盘弱势的情况下，集成电路封装板块表现突出。行情不错的背后是封装公司基本面出现了明显好转。集成电路封装产能吃紧，各大封装厂都是“满产”状态。多位业内人士乐观估计，这种“产销”两旺的状态将持续至2020年第四季度。（上海证券报 李兴彩）
