半导体硅材料领先 神工股份登陆科创板大获追捧

　　上证报中国证券网讯（记者 韩远飞）2月21日，半导体硅材料领域领先者神工股份正式登陆科创板，首日收盘涨幅259%。

　　神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司的核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。经过多年发展，神工股份已成为我国半导体硅材料产业领先者。

　　作为科创板上市公司，神工股份研发能力出众。通过自主研发掌握了无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等多项全球领先的核心技术，构筑了高技术壁垒，成为国内刻蚀用硅材料龙头企业。公司产品指标达全球领先水平，核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达15%。由公司产品制成的集成电路刻蚀用硅电极广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

　　神工股份客户资源丰富，主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名企业。

　　业绩方面，2016年到2018年及2019年上半年，公司营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元及1.41亿元，净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元及0.69亿元，公司营业收入和净利润实现稳健增长，盈利能力不断增强。

　　神工股份本次募集资金拟投资项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目及研发中心建设项目。其中，8.69亿元用于投资建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，项目建设完成并顺利达产后，公司将进入芯片用单晶硅片行业，具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。2.33亿元用于研发中心建设项目。