韦尔股份16.87亿元成功竞得芯能投资、芯力投资100%股权

　　上证报讯（记者 孔子元）韦尔股份公告，公司获云南产权交易所确认，成为深圳市芯能投资有限公司100%股权和深圳市芯力投资有限公司100%股权的受让方，价格分别为10.09亿元和6.78亿元，此次交易对公司构成重大资产重组。芯能投资、芯力投资均为持股型公司，其主要资产为北京豪威科技有限公司的股权。

　　【公司动态】

　　韦尔股份拟150亿元打包收购芯片公司

　　韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。

　　【产业政策】

　　发改委高技术产业司：四方面推动中国芯片产业创新发展

　　9月19日，以“芯时代，共成长”为主题的“中国芯片发展高峰论坛”在南京召开，国家发改委高技术产业司副司长孙伟在致辞中表示，国家发改委将会同有关部门，从四个方面推动中国集成电路产业的创新发展：

　　工信部：我国芯片产业复合增值率约为全球增速5倍

　　上证报讯 4月23日，从工信部获悉，2013-2017年我国集成电路产业年复合增值率为21%，约是同期全球增速的5倍左右，我国以芯片产业为代表的高新技术行业，具有强劲发展动力。

　　韦尔股份拟150亿元打包收购芯片公司

　　韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。

　　根据公告，本次交易中，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。上述交易标的中，视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。

　　韦尔股份与北京豪威、思比科、视信源业绩承诺方分别签署《利润补偿协议》。值得一提的是，2018年8月6日，韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》，约定上海清恩将其持有的北京豪威2556.06万美元出资金额以2.78亿元的价格转让给韦尔股份。基于此，韦尔股份控股股东、实际控制人虞仁荣亦作为北京豪威业绩承诺方。2019年至2021年，剔除北京豪威因收购美国豪威产生的可辨认的无形资产和其他长期资产增值摊销的影响，北京豪威实际承诺的经营业绩预计分别为7亿元、10亿元和13亿元。

　　本次交易前，韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务的主要产品包括分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。

　　公司表示，本次交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。通过本次交易，一方面丰富了上市公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。

　　发改委高技术产业司：四方面推动中国芯片产业创新发展

　　9月19日，以“芯时代，共成长”为主题的“中国芯片发展高峰论坛”在南京召开，国家发改委高技术产业司副司长孙伟在致辞中表示，国家发改委将会同有关部门，从四个方面推动中国集成电路产业的创新发展：
　　一是完善政策体系，不断地增强制度的供给能力。通过致力于构建公平、普惠的产业政策体系，积极发挥市场在资源配置中的作用，积极地促进境内外的芯片企业持续不断地增强产业竞争力。
　　二是优化产业结构，不断地提升产业的发展水平。创新和完善宏观调控，按照主体集中、区域集聚，加强产业规划布局引导，营造公平竞争的氛围，防止一哄而上、无序竞争。通过优化产业结构，促进人才、技术、资金等要素有效流动，支持企业不断地发展壮大。
　　三是激发创新活力，不断地提升产业的创新能力。瞄准产业发展前沿，倡导产业创新文化，积极发挥企业家创新精神，搭建产业创新平台，通过创新能力的建设，加强产业链协同创新，建立以企业为主体，市场为导向，产学研深度融合的技术创新体系，强化知识产权的创造、保护、运用，促进企业创新能力的提升。
　　四是推动开放合作，不断地拓展产业的发展空间。坚持引进来和走出去更好地结合，加强创新能力的开放合作，鼓励外资企业扩大投资与合作，支持中国企业参与全球分工，充分利用全球资源和中国大市场的优势，实现互利共赢，共同发展。(上证报)

　　工信部：我国芯片产业复合增值率约为全球增速5倍

　　上证报讯 4月23日，从工信部获悉，2013-2017年我国集成电路产业年复合增值率为21%，约是同期全球增速的5倍左右，我国以芯片产业为代表的高新技术行业，具有强劲发展动力。

　　据央视新闻4月23日消息，工业和信息化部电子信息司司长刁石京说，我们整个的芯片产业近年取得了长足的进步，已经越来越接近于市场的第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模取得了快速的扩大，已经渗透到我们从人民生活，到了工业领域，到我们未来的一些人工智能，到智能汽车等等多个领域，都已经在采用国产的芯片在支撑他们这些产业的发展。

　　刁石京告诉记者，2013-2017年我国集成电路产业年复合增值率为21%，约是同期全球增速的5倍左右，规模从2013年的2508亿元提高到2017年的5411亿元，产量从2013年的867亿元提高到2017年的1565亿元。产业投资翻了一番，近三年年均投资额超过1000亿元。采用我们自主研发芯片的超级计算机在最近4期的世界评比中都获得了第一。