瑞芯微IPO路演受追捧 将加快拓展智能物联应用市场

2020-01-17 16:37:12 来源:上海证券报·中国证券网 作者:罗茂林

  上证报中国证券网讯 1月17日,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)在上证路演中心举行网上路演。董事长励民携公司高管和保荐机构代表与投资者在线交流了近3个小时。投资者们就公司经营业务、技术优势、发展方向等多个方面向高管提问,现场气氛热烈。

  公司董事长励民表示,未来公司将健全技术创新机制,加强人才培养,加大研发投入,持续开发性能较为领先的中高端芯片产品,在巩固消费电子市场的同时,加快拓展智能物联应用市场。努力将瑞芯微发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。

  瑞芯微本次拟公开发行股票总量为4200万股,本次发行价格9.68元/股,网上申购时间为2020年1月20日。招股书显示,瑞芯微成立于2001年,一直从事集成电路设计行业,为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片相关产品及技术服务。经过近20年的创新发展公司已成为国内集成电路设计行业的优势企业。

  路演中,募资用途成为投资者们普遍关注的焦点。对此公司详细介绍了两大主要投资方向。首先是推动电源管理类芯片的开发及产业化方面。公司拟投资2218.53万元,主要研究和开发快速充电芯片,包括适配器端以及设备端芯片。据介绍,该项目是以公司掌握的快速充电相关的核心技术为依托,通过开发可以兼容中国通信标准化协会发布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》中多种快充协议的IP核以及大电流充电管理IP核,研发出支持多种协议的通用型快速充电芯片并实现产业化。据证券代表黄超介绍,该项目实施后,公司在电源管理类芯片研发方面的技术积累和技术深度将明显提升。对公司提高电源管理芯片的市场占有率具有积极意义。

  提升自出创新能力也是公司下一步投资方向所在。此次上市后,公司拟投资5619.16万元,投资用于研发中心建设项目,搭建与公司未来业务发展相适应的高效技术创新平台,持续提高SoC芯片产品的性能和附加值,为公司长远发展提供有力的技术支持。(罗茂林)