纳思达：安全SoC芯片将成为公司芯片领域发展的重点方向之一

　　上证报中国证券网讯 纳思达18日在互动平台回答投资者提问时介绍，公司的芯片业务主要包括三块：打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片。

　　公司的物联网芯片包括通用MCU芯片、BLE芯片、物联网安全SoC芯片等。通用MCU芯片，也称为单片机，是电子产品的“大脑”，负责电子产品数据的处理和运算。目前，公司已加大对通用MCU的研发投入，产品主要应用于消费电子、工业控制、智能家电、医疗设备、检测设备、及其他电子仪器等领域，将更大程度推进集成电路芯片的国产化进程。公司的32位通用MCU是基于ARM CPU、国产C-SKY CPU和8位CPU自主设计。其中，基于ARM CPU的通用MCU芯片已经正式批量销售。BLE5.1芯片，相比前一代BLE芯片，BLE5.1的数据传输速率提高了2倍，数据传输距离提高4倍，广播模式信息容量提高8倍，有组网技术及室内寻向定位功能,功耗更低并兼容老版本BLE。将广泛应用于物联网、近距数据传输、穿戴式电子设备、寻向定位等领域。目前，公司基于国产CPU及ARM CPU的多核BLE5.1安全SoC芯片已经正式进入研发阶段，将为物联网领域提供安全的通信芯片。安全SoC芯片，采用多核双子系统安全技术。其中，安全认证子系统及客户应用子系统实现物理分隔，确保了客户信息及系统安全。凭借在安全及多核SoC芯片上多年技术积累，公司已经完成数款双子系统物联网安全SoC芯片的研发，将来安全SoC芯片将成为公司芯片领域发展的重点方向之一。