智云股份:已完成miniLED相关设备的研发突破并获得订单完成出货
上证报中国证券网讯 智云股份4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已经完成miniLED相关设备的研发突破,已经获得订单并完成出货。首批设备类型包括邦定、点胶、贴附设备等。
上证报中国证券网讯 智云股份4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已经完成miniLED相关设备的研发突破,已经获得订单并完成出货。首批设备类型包括邦定、点胶、贴附设备等。
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