持续加注科技 云锋基金领投地平线C2轮融资

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）1月7日，汽车智能芯片公司地平线宣布完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。C轮融资总额预计7亿美元，将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设合作伙伴生态。

　　作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。

　　云锋基金科技投资团队表示：“地平线是云锋2017年起持续跟踪的AI芯片公司，在2020年前装量产的元年，云锋基金作为领投方正式投资。地平线团队兼具深度学习、无人驾驶和芯片的综合背景。作为中国车规级AI芯片的龙头企业，实现了中国首个车载商用AI芯片的前装量产，且获得多家知名车企、Tier1的前装定点项目与战略合作，在技术和商业上持续构建竞争优势，是推动车规级AI芯片国产自主化的重要力量。基于此次投资，云锋基金将协助地平线建立与云锋生态的深度合作，推动公司在汽车产业合作拓展与产业链延伸布局上进一步发展。”

　　创新科技是云锋基金重点布局的三大板块之一，在芯片领域，除了地平线以外，云锋基金的被投企业还包括澜起科技、兆芯、矽睿科技、中欣晶圆、通美晶体、杰华特、美新半导体、熠知科技等。