华天科技拟定增募资不超51亿元 加码集成电路主业
上证报中国证券网讯（记者 骆民）华天科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定对象，募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金。
【公司报道】
上证报中国证券网讯 华天科技1月19日晚间发布非公开发行预案。公司拟向不超过35名的特定对象发行6.8亿股A股股票，募集资金51 亿元。公司计划将募集资金中的9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目，13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，7亿元用于补充流动资金。
上证报中国证券网讯 华天科技于10月14日晚间发布前三季度业绩预告。2020年1月至9月，公司预计盈利4.07亿元至4.67亿元，同比增长142.83%至178.63%。其中，第三季度预计盈利1.4亿元至2亿元，同比增长70.76%至143.95%。
