享受光刻工艺技术红利 泰晶科技2020年净利预增194%-243%

　　上证报中国证券网讯（记者 王子霖）1月26日晚，泰晶科技发布业绩预增公告。公司预计2020年实现归属于上市公司股东的净利润为3350万元到3900万元，同比增长194.32%到242.64%。以业绩预告中位数测算，预计2020年四季度实现归母净利润近0.25亿元，同比增长约372%。

　　公告称，公司克服疫情影响，加大科研成果转化及高端产品投放力度，丰富产品结构，加速优质客户导入，实现盈利能力提升。同时，受益半导体光刻工艺技术沉淀，公司紧抓5G建设、TWS、物联网等新兴应用下的电子元器件需求和国产替代机遇，自主研发的半导体光刻工艺系列产品产业化，占营收比重进一步增加，小尺寸、高基频、温补型晶振产能提升，产品价格上涨，综合毛利率优化提升。

　　公开资料显示，泰晶科技两款1612尺寸及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器通过美国高通手机芯片的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016尺寸热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一。

　　业内人士认为，公司通过高通手机芯片产品的认证许可，意味着公司产品正加速优质客户导入，并成功向智能硬件、物联网领域应用拓展。除上述两款产品通过高通认证外，公司M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯等众多方案商的产品平台认证。

　　据2020年底公司给客户的一封通知显示，由于疫情以及原材料供应紧张等综合因素影响，公司积压大量订单。公司正积极优化管理、调整结构、扩大投资、提高效率以满足市场需求，公司暂停接单K3215、K2012和热敏系列至2021年2月。

　　“公司K3215产品在全球已具备明显优势”上述人士补充道，“而国内短时间产能格局难以发生变化，导致K3215产品供不应求。”

　　公开信息显示，公司从2011年开始布局光刻工艺，2014年组建国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，已逐步掌握了MEMS工艺生产微型晶体谐振器的核心技术，实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用的产业化，并开始享受光刻工艺带来的技术红利。