通用智能芯片设计公司壁仞科技完成B轮融资 累计融资超47亿元
上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI（贝塔斯曼亚洲投资基金）、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本（MSA Capital）、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
对于参与本轮投资，碧桂园创投创始合伙人周鸿儒表示，随着5G、AIoT时代的到来，GPU在云端AI和高性能计算、边缘端以及移动端均大有可为，GPU的价值越来越受到认可及重视。壁仞科技是目前国内极少数能做出具有国际水平通用型GPU芯片的公司，将在我国自主可控的GPU生态链中发挥重大作用。
新世界集团CEO及C资本创始人郑志刚表示，我们期待壁仞科技所推动的算力革命赋能产业，重塑消费者体验。同时也将利用我们强大的产业资源，助力壁仞科技持续增长。
平安集团投资管理委员会委员、平安海外控股董事长兼首席执行官童恺表示，高端通用型GPU作为国之重器，“国产芯”的重要性不言而喻。平安海外控股将推动壁仞科技助力平安生态圈，加速平安领先的科技能力在各领域深度应用。
资料显示，成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。
据介绍，壁仞科技成立以来，不仅在短时间内完成了由顶级投资机构启明创投、IDG资本、华登国际中国基金、高瓴创投等领投的多轮融资，在产品技术研发、人才团队建设等方面也相继取得了诸多里程碑式的突破。
对此，壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示，高端通用智能芯片设计具有高难度、长周期、大系统的特点，也使众多创业者对这一领域望而却步。壁仞科技始终怀着“以科技创新助力中国芯”的初心，以及“壁立万仞”的决心，通过聚集产业资本、人才与资源，在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。
