赛微电子拟10亿元投建6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）赛微电子公告，公司与青州市人民政府于2021年4月1日签署《合作协议》，公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。

　　【公司报道】

　　赛微电子全资子公司拟800万美元处置部分闲置资产

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）赛微电子2020年12月3日公告，公司位于瑞典斯德哥尔摩的全资子公司Silex Microsystems AB（简称 “瑞典Silex”）6英寸MEMS产线已于2020年9月完成升级扩产；为充分利用瑞典产线生产空间、进一步优化资产结构、减少相关费用，结合瑞典Silex 的实际生产经营情况，拟对6英寸MEMS产线升级完成后的部分闲置资产进行处置，该批次设备的打包转让价格为800.00万美元，本次出售资产所得款项将用于瑞典Silex 日常生产经营。经公司财务部门测算，本次处置部分资产预计对公司2020年净利润的影响为4,264.24万元。

　　赛微电子：控股子公司获得1.86亿元政府补助

　　上证报中国证券网讯 赛微电子2020年11月19日早间公告，11月18日晚间，公司某控股子公司投资的某项目获得资金支持18,573.00万元。与此相关的具体信息因涉及保密事项，根据相关要求不予具体披露。

　　按照《企业会计准则》的相关规定，公司将对本次控股子公司收到的政府补助认定为同时与收益及资产相关的政府补助，拟计入递延收益项目，分期计入到经营期的收益中，预计将对公司本期及未来的经营业绩产生积极影响。