北京君正拟定增加码车载芯片研发

　　面对近期汽车芯片短缺的情况，北京君正迅速驶入汽车芯片“赛道”。公司4月14日晚发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投向嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、车载LED照明系列芯片、车载ISP系列芯片等4个研发与产业化项目，以及补充流动资金。

　　根据定增预案，公司拟向不超过35名的特定投资者发行股票不超过1.41亿股，募集资金14.07亿元投向上述芯片研发与产业化项目。通过募投项目的实施，公司希望做大做强芯片主业，进一步提升公司综合竞争水平。

　　自成立以来，北京君正在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成了一系列自主创新的核心技术，并基于该等核心技术推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。此次通过实施嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目，公司将实现嵌入式MPU芯片、智能视频芯片的升级、迭代，有助于公司抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联等新兴领域发展而带来的市场需求机会。

　　此外，通过收购北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售业务，通过实施车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目，北京君正将进一步深耕汽车电子领域、丰富产品种类。