匠心中有创新 三环集团踏实走好国产替代路

2021-04-27 08:01:43 来源:上海证券报 作者:张问之

  起家于小镇,成长为市值近750亿元的上市公司,三环集团深耕电子元件及材料领域逾半个世纪,传承了手艺人特有的踏实和匠心,兼具自主创新基因。从传统无线电元件产品,到具有自主专利的新产品不断问世,公司把关键核心技术掌握在自己手里,用实力交出实绩。

  “做好产品、做好人品。”三环集团董事长李钢表示,公司的核心在技术。踏上“十四五”新征程,三环集团高质量发展“路线图”已然明晰:加快人才队伍建设、核心技术突破,选好国产替代赛道、不断优化原有技术,创新引领未来。

  “坚决不搞低层次竞争”

  光纤陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、芯片陶瓷封装基座、电阻器用陶瓷基体、半导体用陶瓷劈刀……走进三环集团的展厅,映入眼帘的是各式各样的电子元件及材料设备。它们有的是公司起家时的产品,至今销量不减;有的则是“后起之秀”,在细分领域稳居龙头,它们有个共同点,是技术自主。

  回望三环集团的发展史,技术自主是企业不断发展壮大的基因。上世纪七十年代,三环集团开始生产陶瓷电阻器;八十年代,引进外国先进设备,实现电阻及瓷体自动化生产;九十年代末期,传统陶瓷电阻市场竞争加剧,尽管凭借成本优势尚能立足,但三环集团意识到要走不同的路。

  “坚决不搞低层次竞争。”公司态度坚定,要专注于材料技术。1998年,三环集团建立了广东省电子陶瓷工程技术研究中心;2013年,三环集团又成立规格更高、规模更大的研究院,该研究院设有9个研究室和测试分析中心,研发团队近千人,聚焦陶瓷行业新材料、新技术的开发利用。

  技术引领下,三环集团在细分领域逐步打破国外企业垄断,占据和巩固行业龙头地位。比如,在光通信领域,2005年三环集团采用自动化程度高、精度高的专用设备,让用于连接光纤线路的陶瓷插芯产量和质量迅速提高,公司的陶瓷插芯产销量如今稳居全球首位;在陶瓷封装基座生产领域,公司潜心研发6年,最终实现自制研发,2009年,三环集团实现陶瓷封装基座的大规模批量生产,逐渐成为该细分领域的龙头。

  “研发人员是三环集团‘最可爱的人’,公司的核心竞争力就在于技术。”李钢笑着说,“做这个行业,只有脚踏实地,比别人付出更多,才能稳中求胜。”

  努力终有回报。目前,三环集团已成全国领先的电子元件、先进材料研发和生产商,业务涵盖手机、电子、通讯、机械、电气、新能源等领域。其中,光通信连接器用陶瓷插芯稳居全球市场用量首位。

  “没有国产化,就没有未来”

  2019年,科技部高技术研究发展中心发布国家重点研发计划“可再生能源与氢能技术”重点专项项目,三环集团申报的“固体氧化物燃料电池(SOFC)电堆工程化开发”位列其中。

  在燃料电池赛道,三环集团已经储备和布局多年。2004年,三环集团便开始根据客户需求,开展电解质隔膜片的开发和生产业务;2012年开始批量生产SOFC单电池;2017年,开始向国内市场推出SOFC电堆……

  长期布局意味着不断“烧钱”,且短期内难以见效益,而三环集团这一项目已开展17年,公司为何如此坚定?

  “没有国产化,就没有未来。”李钢说,自主创新,是企业增强核心竞争力、实现高质量发展的必由之路,三环集团坚持自主创新的背后,有着更为长远的布局。

  对标国际技术前沿领域,三环集团不断完善自主创新体系,大力引进创新人才,并建立了以研究院和设计院为核心,各事业部技术课相结合的研究开发体系,形成了“量产一代、储备一代、研发一代、调研一代”的创新驱动循环模式,研发投入逐年递增。

  数据显示,2017年至2019年,公司研发投入分别为1.13亿元、1.61亿元、1.77亿元,分别占当年营收的3.60%、4.29%、6.47%。

  当前,三环集团实施一大批技改产业化项目和新产品研发项目,独立完成产品的生产全过程开发,在生产加工和工艺控制上形成了独具特色的工艺技术路线,不断巩固核心竞争优势。

  “创新引领未来”

  “三环集团做产品的思路,就是对标国际,定位中高端领域,将能实现国产替代、前景广阔的增量产品作为重点;瞄准新材料、新能源的开发利用,力争研制前沿产品。”李钢说。

  2020年,三环集团完成定增募资21.75亿元,对市场紧缺的电子元器件产品进行扩产,即5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器(MLCC)扩产技术改造项目,以及半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

  这两个产品未来的市场空间有多大?李钢介绍,以世界上用量最大、发展最快的片式元件之一的MLCC为例,预计单个5G基站对MLCC的需求将达数万只的级别,随着5G建设周期的到来,MLCC市场容量持续扩大。国产替代背景下,以最近3年每年平均进口数量2.4万亿只测算,若替代50%,国产替代市场需求高达1.2万亿只。此外,作为芯片封装领域的必要耗材,陶瓷劈刀受益于下游集成电路芯片封装、LED光电封装等封装测试行业的发展及国产替代趋势,前景广阔。

  前述募投项目进展如何?李钢表示,比起快速扩张产能,公司更重视打好基础。目前,公司的基础能力仍有不足,需找到能发挥好公司特色的发展路径,寻求差异化发展,以应对未来市场更大的竞争和挑战。据了解,为突破电子元器件关键核心技术,三环集团新设立了深圳研究院、南充研究院,引进国外先进大型分析仪器,提升各类产品技术水平。

  进入资本市场以来,三环集团颇为低调,专注深耕主业,力求稳健发展。此外,自股份公司成立以来,公司就坚持每年分红,成功上市后,更是每年以不少于当年可分配利润的30%进行现金分红,确保股东获得稳定持续的投资回报。

  “创新引领未来。”谈及“十四五”期间的规划,李钢说,三环集团将以自主创新为核心,做大做强电子元器件、推动燃料电池行业发展。同时,加快人才队伍建设、核心技术突破,选好国产替代赛道、不断优化原有技术,助力企业高质量发展。