AI芯片+大数据国际高峰论坛顺利举行

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）4月29日，以 “智芯赋能•与AI同行”为主题的2021 AI芯片+大数据国际高峰论坛在上海举行。此次论坛由上海市集成电路行业协会主办，上海集成电路产业投资基金管理有限公司合办。上海市经信委、上海市科委、浦东科经委等有关部门负责人和来自业界的近500人参加了此次盛会。

　　上海市集成电路行业协会常务副会长、上海华力总裁雷海波出席会议并致辞。他表示，当前集成电路产业正处于深度调整的关键时期，全球主要国家和地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和创新资源。AI芯片+大数据是强化产业链上下游核心资源要素整合，未来五至十年是其发展的重要战略机遇期。

　　在本次论坛上，围绕AI芯片架构创新及生态构建，人工智能与大数据赋能数字时代、应用落地前景等热点，来自中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、联想、高通、嘉楠耘智、壁仞科技、联通等知名公司的嘉宾分享了10余个主题报告,共同探讨AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。

　　在圆桌环节，围绕“从IC到AI，智慧现在成就未来”主题，来自芯原股份、美的集团、国微思尓芯、Cadence（铿腾）等企业的嘉宾展开了热切讨论。

　　云端AI与端侧AI有什么不同？美的集团AIoT首席硬件架构师陈苑锋表示，从智能家居的应用场景来说，他期望数据量小、算力需求低的任务都尽量放在端侧完成。上海天数智芯半导体有限公司副总裁梁斌则从芯片开发的角度介绍，端侧芯片不仅要有AI功能，还要有交互、数据采集等功能，就要集成摄像头等模块；但云端AI芯片通用性更强，可能就是一个大算力芯片。

　　芯原股份董事长戴伟民认为，未来，AI不仅应用于云、端，还有大量的边缘侧计算，未来属于分布式计算模式。其中，增强的边缘处理能力使得敏感数据在本地处理变得可行，增强了保密性。

　　本次论坛还吸引了上海集成电路产业投资基金、Cadence（铿腾）、新华三、国微思尔芯等数十家单位参展。