气派科技董事长：本次募投项目紧紧围绕公司核心技术展开

　　上证报中国证券网讯（记者 邱德坤）6月9日下午，科创板拟上市公司气派科技在上证路演中心、中国证券网举行网上路演。气派科技董事长梁大钟表示：“本次募集资金投资项目紧紧围绕公司核心技术展开。”
　　气派科技此次在科创板上市的募集资金，拟投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、研发中心（扩建）建设项目。梁大钟认为，募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，是公司现有主营业务的延伸和拓展，符合公司发展战略。
　　梁大钟介绍，高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目将进一步把公司的核心技术运用于生产经营，充分发挥现有核心技术的潜力。该项目建成后，将极大扩充和升级公司的产品结构、丰富公司的产品系列，提升公司的核心竞争力和持续经营能力。
　　对于研发中心（扩建）建设项目，气派科技将引进先进研发设备、招募高素质研发人才，以公司现有核心技术为基础和依托，尽快实现TSV、FC、CSP、SiP等先进封装形式，以及第三代半导体技术方面的重大突破。