深南电路拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）深南电路公告，公司拟在广州设立封装基板生产基地，项目总投资约60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。

　　【公司报道】

　　深南电路：已积极投入汽车电子相关技术研发

　　上证报中国证券网讯 深南电路6月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司汽车电子业务主要聚焦ADAS和新能源汽车方向，主要面向TIER1（车厂一级供应商）客户，公司也会参与整车厂部分研发项目合作。公司目前汽车电子业务占比较小，公司已积极投入汽车电子相关技术研发，与国内外部分知名厂商开展合作，并积极推进南通三期汽车电子专业工厂建设。

　　深南电路2020年度净利同比增16% 拟10派9.5元

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）深南电路披露年报。公司2020年实现营业收入11,600,456,950.24元，同比增长10.23%；实现归属于上市公司股东的净利润1,430,111,325.18元，同比增长16.01%；基本每股收益3.00元/股。公司2020年度利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利9.5元（含税）。