神工股份上半年净利同比增长415.4%

2021-08-03 00:31:18 来源:上海证券报·中国证券网 作者:韩远飞

  上证报中国证券网讯(记者 韩远飞)8月2日晚,神工股份发布2021年半年报,公司实现营业收入2.04亿元,同比增长354.8%;归属于上市公司股东的净利润1亿元,同比增长415.4%。
  神工股份是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售的企业。公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游,经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。上半年受行业景气度提升所带动,公司新签订订单金额自2月起有所增加,二季度营业收入比一季度增加42.65%。
  在大直径单晶硅材料领域,凭借多年的技术积累及市场开拓,神工股份在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势,细分市场占有率不断上升,市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,在行业内拥有了一定的知名度。
  报告期内,神工股份开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发;开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发,完成初始工艺和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。在硅单晶零部件领域,报告期内,精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在可控范围内实现高精度低误差,进一步提高了硅单晶零部件产品的平面度;硅单晶零部件清洗工艺优化也取得阶段性进展,有效地降低了表面颗粒度,为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。
  在半导体级大尺寸硅片领域,公司8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,工艺实验持续进行,产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂的水平;在切片、研磨和清洗等环节,取得了良好的技术积累,构筑了核心技术。报告期内,公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50000片的设备安装调试工作;目前按计划以每月8000片的规模进行生产,以持续优化工艺;产品已进入客户认证流程,进展顺利。