利扬芯片拟5.5亿元投建东城利扬芯片集成电路测试项目

2021-08-20 23:24:07 来源:上海证券报·中国证券网 作者:邵好

  上证报中国证券网讯从(记者 邵好)利扬芯片8月20日晚间发布公告称,公司当日与东莞市东城街道办事处签订项目投资效益协议书,拟在东莞市东城街道投资东城利扬芯片集成电路测试项目。

  东城利扬芯片集成电路测试项目总占地面积约24.26亩,投资总额5.5亿元。按照计划,该项目建设工期为24个月,2022年1月前动工建设,2024年1月前竣工,并通过有关部门的验收。项目在2024年7月前投产,于2027年1月前达产。

  日前,广东省发布“十四五”规划纲要提出,要培育半导体与集成电路产业集群,发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用,形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带,积极发展第三代半导体、高端SoC、FPGA(半定制化、可编程集成电路)、高端模拟等芯片产品,加快推进EDA软件国产化,布局建设较大规模特色工艺制程生产线和SOI工艺研发线,积极发展先进封装测试。

  2020年10月,广东省发展改革委、广东省科技厅和广东省工业和信息化厅联合印发《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》的通知,提出“高端封装测试赶超工程。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心,支持现有封测企业开展兼并重组,紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升”。

  据悉,粤港澳大湾区电子信息产业发达,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,但目前存在创新能力不足、设计企业规模普遍偏小、制造环节短板明显、高校人才培养严重短缺和对外依存度高等问题与挑战。

  公司认为,一方面,集成电路产业拥有庞大的市场空间,目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口,此次投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况;另一方面,提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度,巩固并提升市场占有率。