瑞盟科技亮相深圳国际电子展 马达芯片市占率达50%以上

2021-09-29 10:36:57 来源:上海证券报·中国证券网 作者:邱德坤

  上证报中国证券网讯(记者 邱德坤)9月27日至29日,深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。杭州瑞盟科技有限公司(下称“瑞盟科技”)作为参展商,展示了基于工业和医疗行业应用的信号链产品,重点带来马达驱动和模数转换的新品。

  瑞盟科技成立于2008年,是一家专注于高性能模拟集成电路和模数混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业,拥有马达驱动、ADC/DAC、高性能运算放大器、各类接口电路等系列产品,今年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。其中,公司自主研发的“低噪声微步控制马达驱动芯片”,在2019年、2020年的国内市场占有率均在50%以上,为行业第一。

  “在马达芯片、测量芯片、AD的产品上,我们已经实现了完全的国产化。”瑞盟科技创始人、董事长冯炳军介绍,信号链产品是模拟芯片领域技术难度最大的部分,也是受制于海外最严重的一个环节,而瑞盟科技一直深耕这一细分领域。

  冯炳军进一步介绍,在模拟芯片技术中,信号链技术是皇冠上的明珠,定位于工业级的难度更是非常大,但是护城河也相对高。为了更好地解决技术难题,瑞盟科技在研发上的投入不遗余力。

  目前,瑞盟科技已在武汉和西安筹建了两个研发中心,未来有望成为与杭州研发中心比肩的研发力量。而随着芯片市场的快速发展,瑞盟科技除了在深圳设立销售公司,还在北京和韩国设立了办事处,并将不断在节点产业区域建立销售网络,形成研发与市场两翼拓展态势。

  冯炳军表示,瑞盟科技今后依然聚焦在工业控制领域,兼顾通信和医疗电子领域,将在相关信号链类产品上持续加大研发投入,加快产品产出。