比亚迪半导体分拆上市获港交所同意 拥有1200余件专利申请

　　上证报中国证券网讯（记者 邱德坤）比亚迪10月26日公告称，公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）拟分拆至创业板上市的申请，于10月22日收到港交所的批复及保证配额的豁免同意函。
　　比亚迪表示，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
　　比亚迪半导体成立于2004年，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
　　从专利角度来看，比亚迪半导体已在相关领域有所布局。科技创新情报SAAS服务商智慧芽数据显示，比亚迪半导体及其关联公司，在全球126个国家/地区共有1200余件专利申请。其中，授权发明专利约占47%，共580余件，主要集中于触控装置、图像传感器、感应单元、加热电路、开关装置、功率模块等相关的细分技术领域。