华工科技800G硅光芯片亮相光博会

　　上证报中国证券网讯（记者 覃秘）10月27日，第18届武汉光博会（中国光谷国际光电子博览会暨论坛）在光谷科技会展中心开幕。华工科技在现场展出了使用自研硅光芯片的800GDR8硅光模块。

　　“随着光模块对集成度要求越来越高，硅光技术正逐渐成为高速光模块主流技术方向。”华工科技联接业务数通产品线负责人许其建说，目前，国内在硅光方面与国际先进水平尚有1-2年的差距，在这个全新赛道上，国内光通信企业必须紧抓弯道超车的机会，实现产业链从“最完整”向“最可控”的升级。

　　据介绍，华工科技联接业务自研400G硅光芯片已流片成功，预计明年800G硅光芯片也将出样，若形成国产替代，整个模块物料成本可节省15%。

　　在当天举行的激光论坛上，华工科技党委书记、董事长马新强表示，20年前，海外巨头抢滩中国市场，今天，到了中国企业全力去搏击海外市场的新阶段。

　　“我们需要比以往更加团结，抵制恶性竞争，拥抱互利共赢；我们需要比以往更加勤奋，因为发展慢了也是一种倒退；我们需要比以往更加开放，数字经济时代，打造生态圈才能创造更多的可能！”马新强说，在制造强国的背景下，激光作为使能技术仍有广阔的发展空间，对比欧美70%以上的激光技术应用，行业依然任重道远。