碳化硅模块生产商利普思半导体完成近亿元A轮融资

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）近日，碳化硅（SiC）模块初创公司利普思半导体完成了近亿元的A轮融资，本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。利普思半导体表示，该轮融资将主要用于研发，包括研发设备购买、研发投入、管理运营和市场推广。

　　据介绍，利普思成立于2019年，专注于高性能碳化硅（SiC）与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装技术，可为新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案。目前，公司已经申请专利26项，其中发明专利13项。

　　对于投资利普思半导体，德联资本执行董事方宏表示，能源结构的调整正影响国计民生的方方面面，能源供给侧和消费侧设备的器件功率密度提升是必然趋势，相关功率器件从IGBT向SiC升级已开始全面加速；利普思是国内少有的从基础材料到封装工艺进行底层创新研发和量产的SiC模块团队，德联资本非常看好其成长为汽车、光伏以及工业等领域的领先公司。

　　功率半导体广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工业控制、光伏和风电等领域，市场空间巨大。市场研究机构Omdia预测，到2024年，全球功率半导体市场规模将增长至522亿美元。

　　利普思表示，公司的SiC产品已于今年下半年开始量产，公司将于2022年完成乘用车SiC模块产品量产。利普思具有优秀的创始团队，公司创始人、CEO梁小广曾任职于三菱电机、安森美、采埃孚等国际公司，拥有16年以上IGBT、SiC功率半导体研发经验，以及多项相关国际专利。