芯原股份临港研发中心项目落地临港新片区

2021-12-21 11:08:05 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 据上海国资发布微博12月21日消息,近日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,芯原临港研发中心项目计划总投资13亿元,将落户于临港集团重点打造的临港新片区国际创新协同区。项目依托临港新片区的产业集群优势,发展Chiplet(小芯片)业务。随着 Chiplet业务发展,公司将可实现IP芯片化(IP as a Chiplet)并进一步实现芯片平台化(Chiplet as a Platform),为客户提供更加完备的基于 Chiplet的平台化芯片定制解决方案。项目也将进一步完善公司自动驾驶软件平台,为市场提供更加完备的系统解决方案。项目将充分利用临港新片区的政策优势和集成电路产业集群优势,招募囯内外一流的人才扎根上海临港,从而加快硏发资金、技术、人才的整合及优化配置,实现研发能力的显著提升,完善产业链布局和中长期发展规划,进一步提升综合竞争实力。