文一科技：12寸晶圆封装设备目前正在测试中
2022-01-20 11:35:10
来源：中国证券网
上证报中国证券网讯 文一科技1月20日在上证e互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
上证报中国证券网讯 文一科技1月20日在上证e互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。