文一科技：12寸晶圆封装设备目前正在测试中

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2022-01-20 11:35:10 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 文一科技1月20日在上证e互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。

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