芯进电子完成超1亿元A轮融资 汇川技术、基石资本等跟投
上证报中国证券网讯（记者 邱德坤）6月6日，成都芯进电子有限公司（下称“芯进电子”）宣布完成A轮融资并获得超额认购，募集资金超过1亿元。本轮融资由中车资本领投，汇川技术、基石资本、聚合资本、得彼投资等产业机构和投资基金跟投。
芯进电子成立于2013年，是模拟和混合信号芯片设计企业，已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。公司在霍尔传感器领域已经成为知名客户供应商，产品广泛用于光伏逆变器和车规领域，已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。
智慧芽数据显示，芯进电子近期主要专注于直流无刷电机、输出端、驱动芯片、电流传感器、放大器等技术领域，已公开专利申请48件，发明专利占比58.33%，市场价值较高专利包括“一种磁灵敏度温度补偿电路和可编程线性霍尔传感器芯片”等。
基石资本投资部董事刘传鸿表示，相较于消费电子芯片，工业芯片的替代难度更高。工业芯片是全球模拟芯片巨头收入的主要来源，芯进电子在工业用传感芯片、驱动芯片以及隔离芯片等领域耕耘，部分芯片已在多个细分领域获得头部客户认可。
