高研发成果丰硕 博通集成推出新一代卫星定位导航芯片

　　上证报中国证券网讯（记者 高志刚）6月10日，博通集成举行了2021年度业绩说明会，公司董事长携独董、董秘、财务总监等高管出席，向与会投资者就公司研发投入、未来业绩增长点等热点问题进行了交流。

　　博通集成始终聚焦智能交通和智能家居应用领域，是国内物联网无线连接芯片设计领域内的领先企业。

　　公司董事长表示，为了强化公司在研发领域的技术积累和布局，公司去年员工人数增长近100人，今年员工人数仍在增长，且90%左右的员工为研发人员。其中研发人员同比增长近50%。另外，公司也加大对新工艺节点新品的开发，随着工艺制程节点越先进，相应的流片费用也越高。

　　公司的高研发投入取得了丰硕成果。目前公司已推出采用22nm的TWS SoC产品，在性能和功耗上得到进一步提升。同时，Wi-Fi产品也在持续更新迭代，并已推出Wi-Fi 6芯片。公司已有部分产品完成AECQ100车规认证，并推向市场。这些相关产品将来会给公司带来持续的业绩贡献。

　　面对投资者“高精准定位芯片目前是否有进入华米OV荣耀或者一些车企供应链？”提问时，公司如此表述：“已推出新一代卫星定位导航芯片，并进入部分客户的供应链体系。”

　　众所周知，去年以来半导体行业的晶圆和封测产能情况总体趋于紧张，公司凭借与上游供应商的长期合作关系，保证了主要客户及主力产品的产能供应。同时，公司拥有两大类八个系列产品，除了消费类应用外，还有车规级应用。凭借丰富的产品品类，公司规避了单一产品市场需求波动的风险。