气派科技拟合资设立气派芯竞 开展集成电路晶圆测试业务
上证报中国证券网讯（记者 孔子元）气派科技公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5,000万元设立气派芯竞科技有限公司（简称“气派芯竞”），其中，公司出资4,950万元。气派芯竞以1,650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。
【公司报道】
上证报中国证券网讯（记者 孔子元）气派科技发布业绩预告。预计2021年上半年实现营业收入3.5亿元至3.7亿元，同比增长58.24%至67.29%；预计2021年上半年实现归属于母公司所有者的净利润6,250万元至7,150万元，同比增长130.16%至163.31%。上半年，公司所处集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛；公司大部分产品销售价格有所提高；公司持续投资封装测试产能，产能释放；公司先进封装产品占比逐步提高，客户结构有所优化。
谈到公司名称中的“气派”二字，气派科技董事长梁大钟介绍，源自封装测试的英文发音“chippacking”，也是勉励团队将公司在业内做出“气派”。
“以前从事集成电路行业是真艰难，现在我觉得充满希望，是大有作为的时候。”梁大钟说。（上证报记者 邱德坤）
