壁仞科技与平安科技达成战略合作 打造国产大算力芯片产业落地标杆

　　上证报中国证券网讯（记者 陈梦娜）记者6月27日从壁仞科技获悉，近日，壁仞科技与平安科技正式签署战略合作协议，强强联手打造领先的国产高性能算力基础设施落地标杆，共同推动国产智能计算生态建设。本次战略合作标志着国产大算力芯片在金融科技、医疗健康、保险证券、智慧城市等关键性应用场景和重要产业落地上取得重大突破。

　　根据战略合作协议，双方将共同探索人工智能、大数据及云计算与金融科技、智慧医疗等行业深度结合，并通过软硬件产品适配、组建联合实验室、联合技术研发等方式展开全面合作，携手推进相关领域的技术创新、标准制定、应用示范与产业推广。

　　平安科技董事长兼CEO黄宇翔表示，与壁仞科技展开战略合作，有利于强化平安科技在金融科技、医疗科技领域的算力基建国产化布局，推进平安集团内外部业务场景中人工智能技术应用的提升，提高国家系统性重要金融科技集团算力基础设施的国产化率，打造科技金融业信创解决方案标杆。

　　壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示，BR100系列量产落地和生态建设正在紧锣密鼓地进行。平安科技作为中国金融科技、医疗科技行业的领军企业，对于壁仞科技BR100系列芯片产品了解并适配客户复杂运营环境和软硬件需求，完善迭代自身解决方案，打造重要行业解决方案标杆，具有重要意义。