裕太微申报科创板IPO 拟融资13亿元投入车载以太网芯片研发等项目

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）上交所6月29日披露，裕太微电子股份有限公司（简称“裕太微”）科创板IPO申请获受理。公司本次拟公开发行股份不超过2000万股，募集资金总额不超过13亿元，用于车载以太网芯片开发与产业化项目等。

　　裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司是国内极少数实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的企业，产品已成功进入普联、诺瓦星云、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、大华股份、烽火通信等知名客户供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。

　　根据披露，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在海外，博通、美满电子和瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。目前，公司主要销售产品集中在百兆和千兆产品，车规级芯片仍处于市场开拓期。公司2.5G PHY芯片、车载千兆芯片、交换芯片和网卡芯片尚未实现销售。

　　财务数据显示，报告期内，裕太微营业收入分别为132.62万元、1295.08万元、25408.61万元；归属于母公司普通股股东的净利润分别为-2748.99 万元、-4037.71 万元及-46.25万元。

　　公司本次募集资金投资项目包括车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目等。