移远通信联合高通举办物联网技术开放日

　　上证报中国证券网讯（记者 高志刚）6月30日，由移远通信和高通联合举办的2022年物联网技术开放日第二场活动正式落下帷幕。来自高通和移远的多位领导、资深产品专家、技术大咖通过线上形式，参与了此次活动。

　　高通公司中国区研发负责人徐晧提到，随着物联网技术发展，尤其是5G、AI等新技术进一步成熟，为实现万物互联的美好愿景提供了成熟的技术支撑。这其中离不开芯片、模组、终端等生态系统合作伙伴的共同努力。

　　随后，移远通信COO张栋结合今年5G商用牌照发放三周年及5G R17标准冻结、3GPP正式定义6GHz等消息，详细介绍了物联网行业近些年发生的巨大变化。张栋指出，5G R17将继续发力对准中高速物联网，扩展高容量uRLLC、车联网等场景。其中亮点技术RedCap更是通过对通信功能的裁剪，帮助降低芯片、模组、终端在设计、生产、制造等环节的门槛及成本。在上述技术的加持下，移远通信凭借过去在5G、车载、智能模组等领域积累的丰富经验及提供一站式解决方案的能力，将继续推进5G、AIoT的进一步发展。

　　移远通信产品总监李庚在演讲中提到，目前公司智能模组产品线主要分为4G/5G/AI三大类别，以适用于不同场景。如5G智能模组SG500Q基于高通SM4350芯片，可实现低功耗长续航、高性能人脸图像识别、实时视频和语音通话等功能，广泛运用在手持类视频传输终端等场景中；针对部分对算力要求较高的行业终端，当下一款AI算力已经达到15TOPS的智能模组SG865W-WF能很好地满足处理复杂场景的图像和数据等需求，被应用至园区配送机器人、智能健身镜、美发镜、云游戏服务器等场景。移远通信常州自动化工厂生产线则利用SG865W-WF的高算力实现了AI视觉缺陷检测的功能，可用于高效检测模组外观瑕疵，以此减少人力成本投入，提高生产效率。

　　李庚认为，人工智能技术从单机智能发展到互联智能再到主动智能，带给普通人最直观的体验是融汇在如人脸识别通行、无感支付购物等日常行为中。通过外部传感器、大数据分析等人工智能技术设备，可实现诸多解放人力的智能行为。在不久的未来，相信5G技术的加持会将人工智能的研究推上新阶段。最后，李庚提到，移远通信提供给客户的不仅仅只是单一的产品，更可配套包含系统评估、产品设计、样机开发、测试服务以及量产阶段的售后服务等一站式服务能力，从根本上保障客户利益。

　　此外，移远通信5G行销总监林佳、FAE科长王波就相关应用领域、技术层面等进行了分享。