洲明科技：UMini II P0.7、P0.9、P1.2已实现规模量产

0 缩小文字 放大文字
2022-07-01 10:49:46 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 洲明科技7月1日在互动平台回答投资者提问时表示，洲明UMini II产品采用40~80um RGB全倒装芯片，通过精准抓取固晶技术实现COB集成封装技术。UMini II P0.7、P0.9、P1.2已实现规模量产，并且形成批量销售。

缩小文字 放大文字