国机精工:公在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面产品

2022-07-04 09:59:17 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 国机精工7月4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。