科思科技:智能无线电基带处理芯片目前处于封装测试阶段

2022-07-08 22:25:07 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 科思科技7月8日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的智能无线电基带处理芯片目前处于封装测试阶段,公司正在积极推进各项测试工作,芯片具体情况请关注公司的后续相关公告。公司拟于8月18日披露2022年半年度报告。