上汽集团与地平线深化战略合作 共同聚焦高性能芯片开发应用

　　上证报中国证券网讯（记者 俞立严）上汽集团和地平线7月18日联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。

　　上汽集团与地平线在2017年启动战略合作，共同推动车规级AI芯片加快落地；2019年，上汽参与地平线B轮融资，成为第一大机构股东；2020年，双方成立“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。

　　此次合作，双方将围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案（包括计算平台，电子架构，软件平台，智能云平台，舱驾融合数字化体验产品），合力打造搭载地平线全新征程®?5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地；同时，计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

　　征程5是地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力特点。基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中，AI算力可实现数倍提升，将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求，助力汽车产业加速智能化转型。