有研粉材：微电子锡基焊粉材料可用于半导体行业
2022-08-10 13:14:51
来源：中国证券网
上证报中国证券网讯 有研粉材8月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的微电子锡基焊粉材料可用于半导体行业。
上证报中国证券网讯 有研粉材8月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的微电子锡基焊粉材料可用于半导体行业。