上证报中国证券网讯 利和兴11日在互动平台回答投资者提问时称,Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片,并通过封装重新组成一个完整的系统,目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
4月19日午间重要公告集锦
星源材质与三星SDI签订战略备忘录 供应锂离子电池隔膜材料。
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