迈为股份：公司半导体设备已获多笔客户订单
2022-08-17 17:50:15
来源：中国证券网
上证报中国证券网讯 迈为股份8月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体设备已获得多笔客户订单，半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。
上证报中国证券网讯 迈为股份8月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体设备已获得多笔客户订单，半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。