迈为股份:公司半导体设备已获多笔客户订单

2022-08-17 17:50:15 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 迈为股份8月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体设备已获得多笔客户订单,半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。