国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术

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2022-09-20 14:18:10 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。

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