康强电子:公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装
上证报中国证券网讯 康强电子9月20日在互动平台回答投资者提问时表示,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
上证报中国证券网讯 康强电子9月20日在互动平台回答投资者提问时表示,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
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